COM-HPC® - NEW COMPUTER ON MODULES STANDARD

Read about reasons why for a new computer on module standard, the technical insights and a comparison with COM Express® 

COM-HPC®: HIGH PERFORMANCE COMPUTING

Das Datenwachstum ist unaufhaltsam und der kommende Mobilfunkstandard 5G wird es beschleunigen. Experten erwarten neue digitale Geschäftsmodelle, die nur durch die hohen Datenübertragungsraten des kommenden 5G-Standards denkbar sind. Anwendungen wie die künstliche Intelligenz kommen mit einem enormen Datenhunger daher und erfordern die blitzschnelle, algorithmenbasierte Auswertung der riesigen Datenmengen. IoT-Geräte, Sensoren und Aktoren, von denen stündlich mehr mit dem Internet verbunden werden, produzieren weiterhin enorme Datenmengen, zum Beispiel von autonomen Fahrzeugen. Hunderte von Signalen müssen in Bruchteilen von Sekunden verarbeitet werden. Viele dieser Szenarien finden nicht mehr in einem geschützten Hochleistungsrechenzentrum oder in der Cloud statt, sondern dort, wo die Daten entstehen: an Mobilfunkmasten, an Fertigungsstraßen, in Lagerhallen, an Verarbeitungsanlagen oder in autonomen Fahrzeugen, um nur einige zu nennen. 
 

Neue Konzepte für eingebettete Computer sind dort gefragt, wo bestehende Standards nicht mehr ausreichen, um das hohe Datenaufkommen und die zur Verarbeitung dieser Daten erforderliche Rechenleistung zu bewältigen. 


Um eine Antwort auf die anspruchsvollen neuen Herausforderungen im Embedded Computing zu geben, definiert das Standardisierungsgremium der PICMG einen neuen Computer on Module Standard - COM-HPC® für High Performance Computing.
 

Finden Sie die technischen Einblicke und die Marktinformationen in diesen Assets:

Kontron COM-HPC®/Server Module and Evaluation Carrier Systems.Kontron COM-HPC®/Server Module and Evaluation Carrier Systems.

COMh-sdID (E2)

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The COMh-sdID with scalability from 4 to 20 cores and SKUs for an extended temperature range and 24x7 / 10 years reliability allows very robust implementations for harsh ...

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COMh-caAP

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Das COM-HPC® Client Modul in der Größe 95x120mm mit Intel® Core™ Prozessor der 12. Generation ist perfekt für High Performance Computing in Ressourcen-intensiven Bereichen ...

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COMh Eval Carrier Server

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The Kontron COMh-Server Eval Carrier offers a complete set of standard interfaces, such as USB and SATA, as well as 8x SFP28 Ethernet interfaces; thus supporting and optimizing ...

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COMh-ccAS

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The COMh-ccAS is a new COM-HPC® client module with increased graphics and computing power for high-performance computing, based on the 12th Gen Intel® Core™ S processors ...

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COM-HPC® targets

COM-HPC® /CLIENT AND COM-HPC/SERVER

In general COM-HPC®  is going to address two different use cases:

 COM-HPC® /Client: embedded including graphics support
 COM-HPC® /Server: server-type with focus to high ethernet bandwidth 

COM-HPC®/Client

COMPUTING PERFORMANCE WITH UP TO 65W PROCESSOR TDP

 Computing performance with up to 65W processor TDP
 Up to 48 + 1 PCI Express Gen4/5 lanes
 Up to 4 graphics interfaces
 Up to 2x 25 Gb Ethernet interfaces
 Module size:
Size A: 95 x 120 mm
Size B: 120 x 120 mm
Size C: 160 x 120 mm 

COM-HPC®/Server

COMPUTING PERFORMANCE WITH UP TO 125W PROCESSOR TDP

 Computing performance with up to 125W processor TDP
 Up to 64 + 1 PCI Express Gen4/5 lanes
 No graphic interfaces
 Up to 8x 25 Gb Ethernet interfaces
 Module size:
Size D: 160 x 160 mm
Size E: 200 x 160 mm 

COM-HPC®/CONNECTOR

 In order to support the future oriented pin-out definition a new connector will be introduced with 400 pins.
 The COM-HPC®  standard defines the use of two connectors adding up to a powerful connectivity bandwidths of 800 pins.
 5mm/10mm stack hight. 

Quick overview regarding details: COM-HPC® and COM-Express®

COM Express®, the successful and worldwide leading standard for Computer-on-Modules since 2005, will continue to provide a reliable and long-lasting service for traditional embedded industrial computing demands. Here we give an overview and comparison of the technical details between COM-HPC® and COM Express® for your orientation:

Whitepaper

The new Standard COM-HPC – Delivering future proofed power and connectivity

The new Standard COM-HPC – Delivering future proofed power and connectivity

In response to the growing high performance computing requirements and to ensure Computer-on-Modules remain fit-for-purpose long into the future, a new High Performance Computing ...

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Computer-on-Modules Invade HPC

Computer-on-Modules Invade HPC

A range of industry applications face escalating demand for high-performance embedded computing. More specifically, this growing demand is for solutions built on standard ...

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PICMG - SPONSORS AND SUPPORTING COMPANIES

 

SPONSORS:

Adlink, congatec, Kontron

MEMBERS:

ADLINK, Advantech, congatec, Elma Electronic, ICC Intelligent Platforms, ept, Fastwel, GE Automation, Heitec, Intel, Kontron, Avnet Integrated, NAT, nVent, Samtec, Seco, Supermicro, TE Connectivity, Trenz Electronic, University Bielefeld, VersaLogic Corp

 

OFFICIAL POSITIONS:

 Chairman: Christian Eder, congatec  Editor: Stefan Milnor, Kontron
 Secretary: Dylan Lang, Samtec 

 

Kontakt Sales 1-888-294-4558 / 858-623-3094 Sales kontaktieren Support 888-835-6676 / +1 450-437-5682 Support kontaktieren
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