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Support kontaktierenRead about reasons why for a new computer on module standard, the technical insights and a comparison with COM Express®
Das Datenwachstum ist unaufhaltsam und der kommende Mobilfunkstandard 5G wird es beschleunigen. Experten erwarten neue digitale Geschäftsmodelle, die nur durch die hohen Datenübertragungsraten des kommenden 5G-Standards denkbar sind. Anwendungen wie die künstliche Intelligenz kommen mit einem enormen Datenhunger daher und erfordern die blitzschnelle, algorithmenbasierte Auswertung der riesigen Datenmengen. IoT-Geräte, Sensoren und Aktoren, von denen stündlich mehr mit dem Internet verbunden werden, produzieren weiterhin enorme Datenmengen, zum Beispiel von autonomen Fahrzeugen. Hunderte von Signalen müssen in Bruchteilen von Sekunden verarbeitet werden. Viele dieser Szenarien finden nicht mehr in einem geschützten Hochleistungsrechenzentrum oder in der Cloud statt, sondern dort, wo die Daten entstehen: an Mobilfunkmasten, an Fertigungsstraßen, in Lagerhallen, an Verarbeitungsanlagen oder in autonomen Fahrzeugen, um nur einige zu nennen.
Neue Konzepte für eingebettete Computer sind dort gefragt, wo bestehende Standards nicht mehr ausreichen, um das hohe Datenaufkommen und die zur Verarbeitung dieser Daten erforderliche Rechenleistung zu bewältigen.
Um eine Antwort auf die anspruchsvollen neuen Herausforderungen im Embedded Computing zu geben, definiert das Standardisierungsgremium der PICMG einen neuen Computer on Module Standard - COM-HPC® für High Performance Computing.
Finden Sie die technischen Einblicke und die Marktinformationen in diesen Assets:
COM-HPC® /CLIENT AND COM-HPC/SERVER
In general COM-HPC® is going to address two different use cases:
COM-HPC® /Client: embedded including graphics support
COM-HPC® /Server: server-type with focus to high ethernet bandwidth
COMPUTING PERFORMANCE WITH UP TO 65W PROCESSOR TDP
Computing performance with up to 65W processor TDP
Up to 48 + 1 PCI Express Gen4/5 lanes
Up to 4 graphics interfaces
Up to 2x 25 Gb Ethernet interfaces
Module size:
Size A: 95 x 120 mm
Size B: 120 x 120 mm
Size C: 160 x 120 mm
COMPUTING PERFORMANCE WITH UP TO 125W PROCESSOR TDP
Computing performance with up to 125W processor TDP
Up to 64 + 1 PCI Express Gen4/5 lanes
No graphic interfaces
Up to 8x 25 Gb Ethernet interfaces
Module size:
Size D: 160 x 160 mm
Size E: 200 x 160 mm
In order to support the future oriented pin-out definition a new connector will be introduced with 400 pins.
The COM-HPC® standard defines the use of two connectors adding up to a powerful connectivity bandwidths of 800 pins.
5mm/10mm stack hight.
COM Express®, the successful and worldwide leading standard for Computer-on-Modules since 2005, will continue to provide a reliable and long-lasting service for traditional embedded industrial computing demands. Here we give an overview and comparison of the technical details between COM-HPC® and COM Express® for your orientation:
SPONSORS:
Adlink, congatec, Kontron
MEMBERS:
ADLINK, Advantech, congatec, Elma Electronic, ICC Intelligent Platforms, ept, Fastwel, GE Automation, Heitec, Intel, Kontron, Avnet Integrated, NAT, nVent, Samtec, Seco, Supermicro, TE Connectivity, Trenz Electronic, University Bielefeld, VersaLogic Corp
OFFICIAL POSITIONS:
Chairman: Christian Eder, congatec Editor: Stefan Milnor, Kontron
Secretary: Dylan Lang, Samtec