Performance-Uplift für High-End Edge Computing Plattformen mit den neuesten Intel®-Prozessorfamilien Xeon® D-2800 und D-18000 Mio. ab

Ismaning, 26. Februar 2024 – Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), präsentiert das COM-HPC^® Server Modul COMh-sdID auf Basis des Intel^® Xeon^® D-2800 Prozessors, sowie das COMh-sdIL und das COM-Express^® basic mit Intel^® Xeon^® D-1800 Prozessoren. Die drei Module bieten Applikationsentwicklern perfekte Skalierbarkeit und Flexibilität für High-End Edge Computing.
 
Das 160 x 160 mm große COMh-sdID Server Modul mit einer Skalierbarkeit von 4 bis 20 Cores verfügt über 4x DIMM-Sockel für maximal 512 GB DDR4-Speicher bei 3200 MT/s. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. 48x PCIe Lanes (32x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes) und 2x Quad LAN-Schnittstellen, die bis zu 100 Gbit Ethernet unterstützen, bieten umfangreiche Interface- und Kommunikationsschnittstellen.
 
Das COM-HPC^® Server Modul COMh-sdIL ist mit seinen Abmessungen von 120 x 160 mm in „Size D small” eine kompakte Bauform, die noch kleiner ist als die übliche COM-HPC^® Size D Bauform (160 x 160 mm). Da alle Komponenten gelötet sind, ist das Modul besonders stoß- und vibrationsresistent und damit ideal für Outdoor-Anwendungen geeignet. Es verfügt über 16x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes und maximal 64 GB gelöteten DDR4-Speicher bei 2933 MT/s. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar.

Das COM-Express^® basic COMe-bID7, basierend auf dem Intel^® Xeon^® D-1800 Prozessor mit einer Skalierbarkeit von 4 bis 10 Cores auf einem kleinen Formfaktor, ermöglicht robuste und platzsparende Implementierungen in rauen Umgebungen und unter extremen Bedingungen. Das Modul verfügt über bis zu 4x SO-DIMM Sockel für maximal 128 GB Speicher. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. 16x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes und 4x 10GBASE-KR Schnittstellen bieten eine ideale Unterstützung für hohe Datendurchsatzraten in anspruchsvollen I/O- und Netzwerkstrukturen.

Robuste und skalierbare Hochleistungs-Module

Alle drei Module verfügen über SKUs für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis + 85 °C sowie eine 24/7-Zuverlässigkeit über 10 Jahre. Dies ermöglicht sehr robuste Implementierungen für raue Umgebungen und extreme Bedingungen in einem kleinen mechanischen Footprint. Mit ihrer skalierbaren Leistung, ergänzt durch Intel^® QuickAssist-Technologie (QAT) und AI-Beschleunigung mit Intel^® AVX-512, eignen sich die Module hervorragend für den Einsatz in komplexen AI-Anwendungen, Hochleistungs-Netzwerkplattformen und Edge-Servern. Dank Echtzeitfähigkeiten sowie niedriger Latenz und Determinismus mit Intel^® Time Coordinated Computing (TCC) und Time Sensitive Networking (TSN) sind die Plattformen ideal für den Einsatz im hochleistungsfähigen IoT-Edge-Computing-Anwendungen geeignet.

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Weiterführende Informationen:
 
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Weitere Informationen finden Sie unter: https://www.kontron.com/de/produkte/boards-standard-form-factors/com-hpc/com-hpc-server-module/c176423 bzw. https://www.kontron.com/de/produkte/come-bid7/p171588

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Über Kontron
 
Die Kontron AG (www.kontron.com, ISIN AT0000A0E9W5, WKN A0X9EJ, KTN) ist ein führendes IoT-Technologieunternehmen. Seit mehr als 20 Jahren unterstützt Kontron Unternehmen aus den unterschiedlichsten Branchen dabei, mit intelligenten Lösungen wirtschaftliche Ziele zu erreichen. Von automatisierten industriellen Abläufen, intelligenterem und sicherem Transportwesen bis hin zu fortschrittlichen Kommunikations-, Medizin- und Energielösungen bietet das Unternehmen seinen Kunden wertschöpfende Technologien. Kontron ist im SDAX^® sowie TecDAX^® der Deutschen Börse gelistet und beschäftigt rund 4.700 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in mehr als 20 Ländern weltweit.

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Alexandra Kentros
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