3.5"-SBC-TGL Neu
3.5" Single Board Computer basierend auf der 11. Gen. Intel® Core™ U-Series & Celeron® 6000 Series Prozessoren
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Spezifikationen
- 2x DP, 1x LVDS für Videoausgang
- 1x 2.5 GbE LAN, 1x GbE LAN für Ethernet
- 4x USB 3.2 Gen 2, 4x USB 2.0, 2x RS232/422/485, 8-bit DIO für Peripherieanschluss
- 1x SATA 3.0, 1x M.2 Key B, 1x M.2 Key E, 1x M.2 Key M für Speicher & Erweiterung
- 1x B2B Schnittstelle für erweiterte I/Os: DDI, DDP, PCIe x2, PCIe x1, SM Bus, I2C, UART, GSPI
Drastischer Sprung in der Grafikleistung
Ideal für AI / Deep Learning Anwendungen
Das 3.5"-SBC-TGL ist ein 3.5″ single board computer, welcher auf den Prozessoren der 11. Generation Intel® Core™ U-Series und Celeron® 6000 Series beruht (codenamed Tiger Lake UP3) und zusätzlich mit einer Intel’s next-generation Iris® Xe Graphics Grafikeinheit ausgestattet ist. Er liefert große Verbesserungen in der Prozessor-, Grafik- sowie AI-Leistung. Daher ist er ideal einsetzbar in AI, deep learining und ähnlichen Anwendungen die hohe Geschwindigkeiten und starke Prozessorleistung voraussetzen. Ein weiterer Anwendungsbereich ist die Computer Vision und das deterministische Rechnen mit geringer Latenz.
8K Ultra HD Video Ausgänge
Das Board unterstützt 8K Videostreaming mit 60fps. Mithilfe der B2B Schnittstelle können gleichzeitig vier unabhängige Displays via DP mit einer Auflösung von 4K mit 60fps angesteuert werden. Diese können wahlweise in einem 2 x 2 oder 4 x 1 Videowall-Layout angeordnet werden
Optimierte Bandbreitennutzung
Zusätzlich zur GbE LAN Schnittstelle bietet das 3.5"-SBC-TGL eine weitere 2.5 GbE LAN Schnittstelle, um auch den wachsenden Nutzeransprüchen in voller Bandbreite gerecht zu werden. Dadurch können Aufgaben wie die Multimediawiedergabe, web-/cloud-basierte Services, das allgemeine Netzwerk und der tägliche Nutzergebrauch schneller umgesetzt werden.
Felxibilität im Systemdesign & Leistung
Zusätzlich bietet das board TDP die im BIOS konfiguriert werden können. Dies gewährleistet auch die Möglichkeit ein System zu erschaffen, welches sich nach den bereits verwendeten Kühlungstechniken des Nutzers, sowie dessen individuellen Nutzungsprofils richtet.
Anwendungen in rauen Umgebungen möglich
Das 3.5"-SBC-TGL bietet Varianten mit einem industrietauglichen Temperaturbereich von -40°C bis 85°C, was es Nutzern erlaucht ein robustes System in Umgebungen mit extremen Temperaturen zu entwickeln.
Eigenschaften
| Processor | Intel® Core™ i7-1185G7E / Intel® Core™ i7-1185GRE (Quad Core, 12M Cache, 1.8 / 4.4 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP) Intel® Core™ i5-1145G7E / Intel® Core™ i5-1145GRE (Quad Core, 8M Cache, 1.5 / 4.1 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP) Intel® Core™ i3-1115G4E (Dual Core, 6M Cache, 2.2 / 3.9 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP) Intel® Celeron® 6305E (Dual Core, 4M Cache, 1.8 GHz, FCBGA1449, 15 W TDP) |
| Main Memory | 2x DDR4 3200 SO-DIMM up to 64 GByte |
| Graphics Controller | Intel® Iris® Xe Graphics (Core™ i7 / i5) Intel® UHD Graphics (Core™ i3 / Celeron®) |
| Display | 1x LVDS (24-bit, 2-ch, 1920 x 1200 @ 60 Hz) 2x DP (7680 x 4320 @ 60 Hz, on rear)* (* 2x 8K support for Core™ i7 / i5, 1x 8K support for Core™ i3 / Celeron®) Quadruple Display (more display I/Os supported via extended B2B connector) |
| Audio Controller | TSI 92HD91B |
| Audio | 2x Speaker-out (Right & Left, 3 W) 1x Line-in (by header) 1x Line-out (by header) 1x Mic-in (by header) |
| Ethernet | 1x 2.5 GbE LAN (RJ45 on rear, Intel® I226-LM/IT) 1x GbE LAN (RJ45 on rear, Intel® I210-AT/IT) |
| USB | 4x USB 3.2 Gen 2 (Type A on rear) 4x USB 2.0 (by header) |
| Serial | 2x RS232/422/485 (by header) |
| Available I/Os | 8x DIO (by header) |
| SATA | 1x SATA 3.0 |
| Expansion | 1x M.2 Key B (Type 2242 / 3042 / 2280, w/ PCIe x1 / USB 2.0 / SATA 3.0) 1x M.2 Key M (Type 2280, w/ PCIe x4) 1x M.2 Key E (Type 2230, w/ PCIe x1 / USB 2.0, Intel® CNVi support) 1x SIM Card Holder (Micro type, connected to M.2 Key B) |
| Special Features | 1x Extended B2B Connector, supporting - 2x DDI (1x eDP / DP support, 1x DP support) - 1x PCIe x2 - 1x PCIe x1 - 1x SM Bus - 1x I2C - 1x UART - 1x GSPI |
| Input Voltage | DC 12 V |
| Power connector | 1x4-pin pitch 3.0 mm Wafer |
| BIOS | AMI uEFI BIOS w/ 256 Mb SPI Flash |
| Watchdog | Programmable WDT to generate system reset event |
| System Monitoring | Voltages Temperatures |
| Real Time Clock | Processor integrated RTC |
| Management | vPro support (Core™ i7 / i5) |
| Security | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670) |
| Cooling | 1x Wafer for Smart Fan |
| Operating System | Windows 10 Linux |
| Mechanical Dimensions | ECX (146 mm x 105 mm / 5.75" x 4.13") |
| Operating Temperature | 0 °C ~ 60 °C / 32 °F ~ 140 °F (Standard) -40 °C ~ 85 °C / -40 °F ~ 185 °F (Extreme) |
| Humidity | 0 % ~ 95 % |
| Compliance | CE Class B FCC Class B |
Downloads
Use Cases
Datasheets
3.5"-SBC-TGL Datasheet
Revision 20240820, August 20, 2024
[ 3d5-sbc-tgl-datasheet-20240820.pdf, 1.12 MB, Aug.20.2024 ]
Manuals
3.5"-SBC-TGL User Guide
Revision 2.3, December 18, 2024
[ kontron-3d5-sbc-tgl-user-guide-rev-2d3-2024-12-18.pdf, 1.98 MB, Dec.18.2024 ]
General Safety Instruction
[ general-safety-instructions.pdf, 628.88 KB, Aug.02.2024 ]
Quick Reference Guide
3.5"-SBC-TGL Quick Installation Guide
Revision 1, May 19, 2022
[ kontron-3d5-sbc-tgl-qig-20220519.pdf, 869.46 KB, May.19.2022 ]
Tech Spec Sheet
Tech Specs SBC
(Release Candidate)
Revision 20241014, October 14, 2024
[ 3d5-sbc-tech-spec-sheet-20241014.pdf, 19.83 MB, Nov.04.2024 ]
Services
Kontron Services Brochure
[ kontron-services-brochure.pdf, 8.9 MB, Dec.17.2020 ]
Varianten
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3.5”-SBC-TGL-0-i5-1145G7E |
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Artikelnummer: 43017-0000-15-4 Intel® Core™ i5-1145G7E, B2B connector, vPro Bios, TDP 15W, Temp.Bereich: 0 °C ~ 60 °C. | |
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3.5”-SBC-TGL-1-i3-1115G4E |
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Artikelnummer: 43017-0000-22-2Intel® Core™ i3-1115G4E, B2B connector, TDP 12W, vPro Bios, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C | |
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3.5”-SBC-TGL-2-i7-1185G7E |
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Artikelnummer: 43017-0000-18-4Intel® Core™ i7-1185G7E, B2B connector, vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C | |
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3.5”-SBC-TGL-3-6305E 43017-0000-18-2 |
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Artikelnummer: 43017-0000-18-2Intel® Celeron® 6305E, B2B connector, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C | |
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3.5”-SBC-TGL-4-i7-1185GRE-XT |
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Artikelnummer: 43017-0000-18-4XTIntel® Core™ i7-1185GRE, B2B connector, vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: -20 °C ~ 70 °C | |
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3.5”-SBC-TGL-5-i5-1145GRE-XT |
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Artikelnummer: 43017-0000-15-4XTIntel® Core™ i5-1145GRE, B2B connector, vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: -20 °C ~ 70 °C | |
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3.5"-SBC-TGL-6-i5-1145G4E |
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Artikelnummer: 43017-0000-15-4wobIntel® Core™ i5-1145G7E, ohne B2B connector, ohne vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C | |
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3.5"-SBC-TGL-7-i3-1115G4E |
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Artikelnummer: 43017-0000-22-2wobIntel® Core™ i3-1115G4E, ohne B2B connector, ohne vPro Bios, TDP 12W, Temp. Bereich: 0 °C | |
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3.5"-SBC-TGL-8-i7-1185G7E |
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Artikelnummer: 43017-0000-18-4wobIntel® Core™ i7-1185G7E, ohne B2B connector, ohne vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C | |
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3.5"-SBC-TGL-9-6305E |
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Artikelnummer: 43017-0000-18-2wobIntel® Celeron® 6305E, ohne B2B connector, ohne vPro Bios, TDP 15W, Temp. Bereich: 0 °C ~ 60 °C |
Zubehör
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3.5" Extended I/O Board (3.5"-eIO-GPA-0)
1069-6159 |
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2x DP, 2x 2.5 GbE LAN, 1x UART, 1x I2C, 1x SMBus, 1x GSPI, 1x DC In Terminal Block, Intel® I226-LM Ethernet Controller, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C | more |
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3.5" Extended I/O Board (3.5"-eIO-GPA-1)
1069-6922 |
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2x DP, 2x 2.5 GbE LAN, 1x UART, 1x I2C, 1x SMBus, 1x GSPI, Intel® I226-LM Ethernet Controller, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C | more |
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3.5" Extended I/O Board (3.5"-eIO-GPA-2-XT)
1073-9682 |
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2x DP, 2x 2.5 GbE LAN, 1x UART, 1x I2C, 1x SMBus, 1x GSPI, 1x DC In Terminal Block, Intel® I226-IT Ethernet Controller, Operating temperature: -40 °C ~ 85 °C | more |
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Heatsink - Cooling Solution 1067-5535 |
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Heatsink with Fan, 15W tdp | |
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DC Jack Cable 1064-2433 |
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2,5-Gleichstrombuchse mit 2-mm-Mutter und 0,5-mm-Unterlegscheibe im Raster 1 x 4P 3,0 | |
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COM_Port Cable 1064-2427 |
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D-SUB 9P (männlich) bis 1x10P 1,25 | |
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DIO Cable 1065-3137 |
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D-SUB-9P(Female) to 1x10P 1.25 pitch, L=200mm | |
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2-Port USB 2.0 Cable 1069-7893 |
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2x5-pin pitch 2.0 mm to 2x USB Type A 4P Female w/ bracket, L = 270 mm | |
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SATA Power Cable 1064-2430 |
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SATA Power Cable, SATA 1x15P Pitch:1.27mm to PH 2.0 HSG 1x4P 2.0pitch, L=460mm | |
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SATA Cable with Lock 1064-2431 |
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SATA Cable with Lock, 1X7P (1.27 pitch), L=460 mm | |
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Audio Cable w/ 3x Phone Jack 1070-1245 |
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HRS DF13-10DS-1.25C 1.25 pitch to PJ-2509CTPC-5-L (3.5 mm phone jack) x3, L = 400 mm | |
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AC to DC Power Adapter (12 V) 1069-3055 |
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Input: AC 90 V ~ 264 V, output: DC 12 V @ 5 A Max. 60 W | |
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Starter Kits for 3.5"-SBC-TGL 1069-6976 |
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1x DC In Cable, 1x SATA Cable, 1x SATA Power Cable, 1x COM Port Cable, 1x DIO Cable, 1x 2-port USB Cable, 1x Audio Cable, 1x Power Adapter, 1x Cooler |
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