COMe-bMT6
COM Express® Basic Type 6 mit Intel® Core™ Ultra Meteor Lake-H/U Series
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Spezifikationen
Bald verfügbar- Intel® Arc™ Graphics architecture mit bis zu 8 Xᵉ-Cores (128EUs)
- Integrated NPU mit gezielter AI Beschleunigung
- Bis zu 96 GByte DDR5 memory
- Bis zu 2.5 Gb Ethernet
- Optional NVMe SSDs verfügbar
Die neue Prozessortechnologie bietet mehrere Compute Engines in einem SoC: P-Cores, E-Cores, Intel® Arc™ GPU und Intel® AI Boost - eine integrierte NPU (Neural Processing Unit)
Intel® Core™ Ultra Prozessoren bieten mehrere Compute-Engines - einschließlich Intel® AI Boost - in einem SoC und ermöglichen schnelle KI- und Bildverarbeitungsprozesse ohne diskreten Grafikprozessor der Einstiegsklasse für Dateneingabe, Echtzeitsteuerung und KI in einer einzigen Plattform. Dies trägt dazu bei, die Inferenz am Rand zu beschleunigen und gleichzeitig den Bedarf an einem diskreten Beschleuniger zu reduzieren und die Systemkomplexität und -kosten zu senken.
Eigenschaften
| Compliance | COM Express® basic, Pin-out Type 6 |
| Dimensions (H x W x D) | 125 x 95 mm |
| CPU | Intel® CoreTM Ultra Meteor Lake-H/U family For details see table (CPU variants) given below |
| Chipset | Integrated SoC |
| Main Memory | 2x DDR5 SO-DIMM with up to 48 GByte per channel (non-ECC) IBECC support (dependent on used OS) |
| Graphics Controller | Intel® ArcTM Graphics on H-series Intel® Graphics on U-series |
| Ethernet Controller | Intel® I226LM |
| Ethernet | Up to 2.5Gb Ethernet |
| Storage | 4x SATA 6Gb/s |
| Flash Onboard | Up to 2x NVMe SSD (on request) |
| PCI Express | x PCIe 3.0 (On request: 6x without Ethernet, up to 8x without Ethernet & SATA or alternatively 4x1+1x4 config with Ethernet & SATA) 2x4 PCIe 4.0 on PEG Lanes #0-7 1x8 PCIe 4.0 on PEG Lanes #8-15 (H-series only) |
| Display | DDI1: DP++, DDI2: DP++, DDI3: DP++, VGA: -, LVDS: Dual Channel 18/24bit |
| USB | Up to 4x USB 3.2 Gen1 (incl. USB 2.0) + 4x USB 2.0 |
| Serial | 2x serial interface (RX/TX only) |
| Audio | High Definition Audio interface |
| Other Features | (G)SPI, LPC, SMB, Fast I2C, Staged Watchdog, RTC |
| Special Features | Trusted Platform Module TPM 2.0 (on request) |
| Features on Request | vPRO (AMT/TXT/AES Support) on dedicated SKUs, eDP instead of LVDS, VGA, USB-C, up to 8x PCIe x1 w/o Ethernet & SATA or 4x1+1x4 w/ Ethernet & SATA , up to 2x NVMe SSDs, discrete TPM |
| Power Management | ACPI 6.0 |
| Power Supply | 8.5 V – 20 V Wide Range, Single Supply Power |
| BIOS | AMI Aptio V |
| Operating System | Windows®10/11, Linux, VxWorks (project based) |
| Temperature | Commercial temperature: 0 °C to +60 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating |
| Humidity | 93 % relative Humidity at 40 °C, non-condensing (according to IEC 60068-2-78) |
Downloads
Solution Brief
Intel Solution Brief: Computer-on-Module Flexibility at the Edge
Kontron COM Express® and COM-HPC® modules with 13th Gen Intel® Core™ mobile processors deliver powerful performance, AI, and graphics with portfolio flexibility for industrial-grade deployments.
[ 18933-1-intel-rpl-p-kontron-solution-brief-v4.pdf, 1.67 MB, Mar.03.2023 ]
Datasheets
COMe-bMT6 Datasheet
[ come-bmt6_data-sheet_kontron.pdf, 598.33 KB, Apr.23.2024 ]
Manuals
General Safety Instruction
[ general-safety-instructions.pdf, 628.88 KB, Aug.02.2024 ]
White Papers
Modules and Motherboards WP [eingeschränkter Download]
Robotic-Assisted Surgery White Paper [eingeschränkter Download]
Use Cases
Autonomes Fahren
Erfahren Sie wie perfekt unser COM Express® Modul für die Applikation unseres Kunden b-plus passt wegen seiner Flexibilität, Bandbreite, Zuverlässigkeit und der erforderlichen Grafik.
[ uc_b-plus_de.pdf, 1.9 MB, Jul.02.2024 ]
COM Express®: A RECIPE FOR IIOT SUCCESS
How Ectron is tapping into AI and machine learning to further modernize industrial baking, yielding greater efficiency for consistently delicious baked goods
[ ectron-case-study-resized.pdf, 3.93 MB, Apr.20.2023 ]
Die Qual der Prozessor-Wahl
Ein Leitfaden für die Auswahl von Computerboards und -modulen für IoT-Projekte. Mit diesem Leitfaden will Kontron Sie unterstützen die richtige Entscheidung für Ihre Applikation zu treffen: Den bestmöglichen Kompromiss finden zwischen Verarbeitungsleistung, Grafikfähigkeit und Konnektivität einerseits und Größe, Verlustleistung und Kosten andererseits.
[ artikel_processor-choice_de-1-.pdf, 4.43 MB, Apr.20.2023 ]
Tech Spec Sheet
Tech Specs COM EXPRESS®
[ tech-spec_comexpress.pdf, 7.08 MB, Apr.04.2024 ]
Services
Kontron Services Brochure
[ kontron-services-brochure.pdf, 8.9 MB, Dec.17.2020 ]
Weitere Downloads
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