COMe-bV26
COM Express® Basic V2000 with AMD Embedded V-Series high-performance “Zen2” CPU
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Spezifikationen
- Up to 64 GByte DDR4 memory (2x 32 GByte dual-channel DDR4 SO-DIMM)
- Up to 8 PCIe lanes (4x PCIe 3.0 (up to 8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (up to 5 GT/s))
- Optional up to 1 TByte NVMe SSD onboard
- Industrial grade versions available
Downloads
Solution Brief
Intel Solution Brief: Computer-on-Module Flexibility at the Edge
Kontron COM Express® and COM-HPC® modules with 13th Gen Intel® Core™ mobile processors deliver powerful performance, AI, and graphics with portfolio flexibility for industrial-grade deployments.
[ 18933-1-intel-rpl-p-kontron-solution-brief-v4.pdf, 1.67 MB, Mar.03.2023 ]
Use Cases
Autonomes Fahren
Erfahren Sie wie perfekt unser COM Express® Modul für die Applikation unseres Kunden b-plus passt wegen seiner Flexibilität, Bandbreite, Zuverlässigkeit und der erforderlichen Grafik.
[ uc_b-plus_de.pdf, 1.9 MB, Jul.02.2024 ]
COM Express®: A RECIPE FOR IIOT SUCCESS
How Ectron is tapping into AI and machine learning to further modernize industrial baking, yielding greater efficiency for consistently delicious baked goods
[ ectron-case-study-resized.pdf, 3.93 MB, Apr.20.2023 ]
Die Qual der Prozessor-Wahl
Ein Leitfaden für die Auswahl von Computerboards und -modulen für IoT-Projekte. Mit diesem Leitfaden will Kontron Sie unterstützen die richtige Entscheidung für Ihre Applikation zu treffen: Den bestmöglichen Kompromiss finden zwischen Verarbeitungsleistung, Grafikfähigkeit und Konnektivität einerseits und Größe, Verlustleistung und Kosten andererseits.
[ artikel_processor-choice_de-1-.pdf, 4.43 MB, Apr.20.2023 ]
Autonomer Transport
Die Implementierung von Kontrons neuestem COMe® Basic auf Basis von Intels® Xeon® Prozessoren der 11. Generation und ECC-Speicher lieferte die optimale Leistung und Performance
[ adas_en_use-case_kontron.pdf, 1.54 MB, Oct.11.2022 ]
Datasheets
Datasheet COMe-bV26
[ come-bv26_datasheet.pdf, 2.01 MB, Mar.02.2023 ]
Manuals
COMe-bV26 User Guide
Rev 1.2
Aug. 23, 2023
[ come-bv26_user-guide_rev-1-2_2023-08-23.pdf, 2.88 MB, Aug.23.2023 ]
General Safety Instruction
[ general-safety-instructions.pdf, 628.88 KB, Aug.02.2024 ]
White Papers
Modules and Motherboards WP [eingeschränkter Download]
Robotic-Assisted Surgery White Paper [eingeschränkter Download]
Computer-on-Modules für Medizinische Diagnostik und OP
[eingeschränkter Download]
Kontron‘s neue COM Express® Computer-on-Modules mit AMD RyzenTM Embedded V2000 Prozessor sind für Medical Computing Applikationen bei der Befundung und im OP wie gemacht: Sie über- zeugen durch äußerst leistungsstarke prozessorintegrierte Grafik. Zudem bieten ihre acht Cores und bis zu 7 AMD RadeonTM Compute Units massive Rechenleistung, um parallel KI-Algorithmen zu fahren und so die Bildgebung zu optimieren sowie Befundungen zu beschleunigen.
Tech Spec Sheet
Tech Specs COM EXPRESS®
[ tech-spec_comexpress.pdf, 7.08 MB, Apr.04.2024 ]
Services
Kontron Services Brochure
[ kontron-services-brochure.pdf, 8.9 MB, Dec.17.2020 ]
Varianten
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COMe-bV26 V2748 38036-0000-29-8 |
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COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with AMD V2748, 8x2.9GHz, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM | |
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COMe-bV26 V2718 38036-0000-17-8 |
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COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with AMD V2718, 8x1.7GHz, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM | |
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COMe-bV26 V2546 38036-0000-30-6 |
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COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with AMD V2546, 6x3.0GHz, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM | |
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COMe-bV26 V2516 38036-0000-21-6 |
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COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with AMD V2516, 6x2.1GHz, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM |
Zubehör
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HSP COMe-bV26 Cu-core threaded 38036-0000-99-0 |
Heatspreader for COMe-bV26, Cu-core, threaded mounting holes | ||
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HSP COMe-bV26 Cu-core through 38036-0000-99-1 |
Heatspreader for COMe-bV26, Cu-core, through mounting holes | ||
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DDR4-3200 SODIMM 4GB_BV26 97020-0432-BV26 |
Memory for Computer-on-Module COMe-bV26; min. specification: DDR4-3200, 4GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM; validated for: COMe-bV26 | ||
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DDR4-3200 SODIMM 8GB_BV26 97020-0832-BV26 |
Memory for Computer-on-Module COMe-bV26; min. specification: DDR4-3200, 8GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM; validated for: COMe-bV26 | ||
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DDR4-3200 SODIMM 16GB_BV26 97020-1632-BV26 |
Memory for Computer-on-Module COMe-bV26; min. specification: DDR4-3200, 16GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM; validated for: COMe-bV26 | ||
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DDR4-3200 SODIMM 32GB_BV26 97020-3232-BV26 |
Memory for Computer-on-Module COMe-bV26; min. specification: DDR4-3200, 32GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM; validated for: COMe-bV26 | ||
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DDR4-3200 SODIMM 4GB ECC_BV26 97030-0432-BV26 |
Memory for Computer-on-Module COMe-bV26; min. specification: DDR4-3200, 4GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM; validated for: COMe-bV26 | ||
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DDR4-3200 SODIMM 8GB ECC_BV26 97030-0832-BV26 |
Memory for Computer-on-Module COMe-bV26; min. specification: DDR4-3200, 8GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM; validated for: COMe-bV26 | ||
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DDR4-3200 SODIMM 16GB ECC_BV26 97030-1632-BV26 |
Memory for Computer-on-Module COMe-bV26; min. specification: DDR4-3200, 16GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM; validated for: COMe-bV26 | ||
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DDR4-3200 SODIMM 32GB ECC_BV26 97030-3232-BV26 |
Memory for Computer-on-Module COMe-bV26; min. specification: DDR4-3200, 32GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM; validated for: COMe-bV26 | ||
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COMe Eval Carrier2 T6
38116-0000-00-5 |
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COM Express® Eval Carrier2 Type 6 with 5mm COMe connector | more |
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HSK COMe-basic active (w/o HSP) 38025-0000-99-0C05 |
Active Cooler for COMe-bxL6/bV26/bDV7/bID7 to be mounted on HSP | ||
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HSK COMe-basic passive (w/o HSP) 38025-0000-99-0C06 |
Passive Cooler for COMe-bxL6/bV26/bDV7/bID7 to be mounted on HSP |
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