COMe-cRP6 E2 Neu
COM Express® Compact Type 6 mit der 13. Generation Intel® Core™ Prozessoren.
Mouseover Zoom loading...
Spezifikationen
- Bis zu 64 GByte LPDDR5 memory down
- Bis zu 2.5 Gb Ethernet mit TSN support
- Optional NVMe SSD onboard
- Industrietaugliche Versionen
Die neuen COM-Express®-Module, basierend auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) bieten eine deutliche Leistungssteigerung im Vergleich zur vorherigen Generation und sind mit bis zu 14 Prozessorkernen auf Basis der Intel® Performance-Hybridarchitektur ausgestattet.
Die COM-Express®-Module bieten wesentliche, industrietaugliche Funktionen wie Unterstützung für In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC), Time-Sensitive Networking (TSN) und Extended Temp. Bereich von -40 °C bis +85 °C (in Betrieb).
Alle Funktionen sind perfekt für Anwendungen in anspruchsvollen Bereichen wie Industrieautomation, Gesundheitswesen und Automotive.
Eigenschaften
| Compliance | COM Express® Compact Pin-out Type 6 |
| Dimension (H x W) | 95 x 95 mm |
| CPU | Intel® 13th Generation Core™ family For details see table (CPU variants) given below |
| Chipset | Integrated SoC |
| Main Memory | Dual-Channel LPDDR5 memory down up to 64 GByte |
| Graphics Controller | Intel® Iris® Xe Graphics on i7/i5 processors Intel® UHD Graphics on i3/Celeron® processors |
| Ethernet Controller | Intel® I226IT |
| Ethernet | Up to 2.5Gb Ethernet with TSN support |
| Storage | 2x SATA 6Gb/s |
| Flash Onboard | Up to 1 TByte NVMe SSD (on request) |
| PCI Express | 5x PCIe 3.0 (On request: 6x without Ethernet, up to 8x without Ethernet & SATA) 2x 4 PCIe 4.0 on PEG Lanes #0-7 1x 8 PCIe 4.0 on PEG Lanes #8-15 (depending on SKU) |
| Display | DDI1: DP++, DDI2: DP++, DDI3: DP++, VGA: -, LVDS: Dual Channel 18/24bit |
| USB | 4x USB 3.2 Gen2 (incl. USB 2.0) + 4x USB 2.0 |
| Serial | 2x serial interface (RX/TX only) |
| Audio | High Definition Audio interface |
| Common Features | (G) SPI, LPC, SMB, Fast I²C, Staged Watchdog, RTC |
| Special Features | POSCAP capacitors, Trusted Platform Module TPM 2.0 |
| Power Management | ACPI 6.0 |
| Power Supply | 8.5 V – 20 V Wide Range, Single Supply Power |
| BIOS | AMI Aptio V |
| Operating System | Windows®10, Linux, VxWorks (project based) |
| Temperature | Industrial temperature: -40 °C to +85 °C operating, -40 °C to +85 °C non-operating |
| Humidity | 93 % relative Humidity at 40 °C, non-condensing (according to IEC 60068-2-78) |
Downloads
Solution Brief
Intel Solution Brief: Computer-on-Module Flexibility at the Edge
Kontron COM Express® and COM-HPC® modules with 13th Gen Intel® Core™ mobile processors deliver powerful performance, AI, and graphics with portfolio flexibility for industrial-grade deployments.
[ 18933-1-intel-rpl-p-kontron-solution-brief-v4.pdf, 1.67 MB, Mar.03.2023 ]
Datasheets
COMe-cRP6 E2
[ come-crp6_e2_datasheet.pdf, 514.47 KB, Feb.07.2024 ]
Manuals
COMe-cRP6 User Guide
[ come-crp6_user_guide_1-0_2024_05_13.pdf, 19.08 MB, May.13.2024 ]
General Safety Instruction
[ general-safety-instructions.pdf, 628.88 KB, Aug.02.2024 ]
White Papers
Modules and Motherboards WP [eingeschränkter Download]
Robotic-Assisted Surgery White Paper [eingeschränkter Download]
Use Cases
Autonomes Fahren
Erfahren Sie wie perfekt unser COM Express® Modul für die Applikation unseres Kunden b-plus passt wegen seiner Flexibilität, Bandbreite, Zuverlässigkeit und der erforderlichen Grafik.
[ uc_b-plus_de.pdf, 1.9 MB, Jul.02.2024 ]
Autonomer Transport
Die Implementierung von Kontrons neuestem COMe® Basic auf Basis von Intels® Xeon® Prozessoren der 11. Generation und ECC-Speicher lieferte die optimale Leistung und Performance
[ adas_en_use-case_kontron.pdf, 1.54 MB, Oct.11.2022 ]
Die Qual der Prozessor-Wahl
Ein Leitfaden für die Auswahl von Computerboards und -modulen für IoT-Projekte. Mit diesem Leitfaden will Kontron Sie unterstützen die richtige Entscheidung für Ihre Applikation zu treffen: Den bestmöglichen Kompromiss finden zwischen Verarbeitungsleistung, Grafikfähigkeit und Konnektivität einerseits und Größe, Verlustleistung und Kosten andererseits.
[ artikel_processor-choice_de-1-.pdf, 4.43 MB, Apr.20.2023 ]
Tech Spec Sheet
COM EXPRESS® compact
[ tech-spec_comexpress.pdf, 7.08 MB, Apr.04.2024 ]
Services
Kontron Services Brochure
[ kontron-services-brochure.pdf, 8.9 MB, Dec.17.2020 ]
Weitere Downloads
Alle weiteren Downloads (Treiber, Downloads etc.) finden Sie auf Kontrons Customer Section
Zubehör
|
COME EVAL CARRIER2 T6 38116-0000-00-5 |
COM Express® Evaluation Carrier Type 6 | ||
|
HSP COME-CAP6 CU-CORE THREADED 36035-0000-99-0 |
Heatspreader for COMe-cAP6, Cu-core, threaded mounting holes | ||
|
HSP COME-CAP6 CU-CORE THROUGH 36035-0000-99-1 |
Heatspreader for COMe-cAP6, Cu-core, through mounting holes | ||
|
COME ACTIVE UNI COOLER2 (W/O HSP) 36099-0000-99-4 |
COM Express® Universal Active Cooler for Heatspreader Mounting (95 x 95 x 14.3) - 90° turnable | ||
|
COME PASSIVE UNI COOLER2 (W/O HSP) 36099-0000-99-5 |
COM Express® Universal Passive Cooler for Heatspreader Mounting (95 x 95 x 14.3) - 90° turnable |
zurück
Infoanfrage
Produktvergleich (bis zu 5 Produkte)
Aktuell sind keine Produkte zum Vergleich selektiert.
Services
Take advantage of our full-service approach
To find out more about our services go to services pages
Customer Section
This section is exclusively for Kontron Customers. After registering you will gain access to
BIOS images, product change notifications (PCNs), 3D models for CAD, and software development
tools.
Click below to login or register.
*Please allow 24 hours to process your confirmation. You will be informed via email when your access to
the customer section is granted.
Click below to login or register.
Login or
register here
register here
*Please allow 24 hours to process your confirmation. You will be informed via email when your access to
the customer section is granted.
