COMe-mAS10 (E2) Neu
COM Express® mini Typ 10 mit Intel Atom® x7000E / x7000RE Prozessor Serie
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Spezifikationen
- Low-Power – Performance/Watt optimiert
- Bis zu 32 GByte LPDDR5 memory down (In-Band ECC)
- 2x USB 3.2 Gen2/2.0, 6x USB 2.0
- 1 GbE (optional 2.5 GbE) mit TSN Unterstützung
- Erweiterter Temperaturbereich
Das COMe-mAS10 (E2) unterstützt die breite Skalierbarkeit der neuen Intel Atom® Serie x7000E/x7000RE für IoT-Anwendungen. Die Palette reicht von der kostenoptimierten 2-Core- bis zur leistungsstarken 8-Core Lösung.
Das COMe-mAS10 (E2) zur Realisierung platzsparender Systemlösungen unterstützt bis zu 16 Gigabyte LPDDR5-4800 Memory-Down und verfügt über vier PCIe 3.0 Lanes, zwei USB 3.2 Gen2/USB2.0 und sechs USB 2.0 Schnittstellen, zwei SATA-Ports, eMMC on-board sowie einen 1GBASE-T (alternativ 2.5GBASE-T) Ethernet Port mit TSN.
Eigenschaften
| Compliance | COM Express® mini, Pin-out Type 10 - COM.0 R3.1 |
| Dimension (H x W) | 84 mm x 55 mm |
| CPU | COMe-mAS10: x7000E-Series COMe-mAS10 E2: x7000RE-Series |
| Chipset | Integrated in SoC |
| Main Memory | Up to 32 GByte LPDDR5 4800 MT/s memory down (In-Band ECC) |
| Graphics Controller | SOC: Intel® HD Gfx Gen12: LVDS/eDP, 1x DP |
| Ethernet Controller | SOC + LAN PHY GPY115 (GPY215 on request) |
| Ethernet | 1GBit Ethernet (2.5GBit on request with GPY215) |
| Storage | 2x SATA 6Gb/s |
| Flash Onboard | eMMC option – up to 256 GByte eMMC TLC |
| PCI Express | PCIe Gen 3.0 - PCIe lane configurations: 4 x1, 2 x1 + 1 x2, 2 x2 |
| Display | DDI: DP++, LVDS: Single Channel 18/24 bit or eDP |
| USB | 2x USB 3.2 Gen2 (incl. USB 2.0) + 6x USB 2.0 |
| Serial | 2x serial interface (RX/TX only) |
| Audio | Intel® High Definition Audio |
| Common Features | SPI, LPC, SMB, Fast I²C, Staged Watchdog, RTC |
| Special Features | Industrial grade temperature |
| Options | eMMC up to 256 GByte TLC, eDP instead of LVDS, General Purpose SPI instead of Boot SPI, Trusted Platform module TPM 2.0, de-populated LAN PHY, 2.5GBit LAN instead of 1Gbit |
| Power Management | ACPI 6.0 |
| Power Supply | 4.75 V – 20 V Wide Range, Single Supply Power |
| BIOS | AMI Aptio V |
| Operating System | Windows® 10 (later Windoes 11), Linux |
| Temperature | COMe-mAS10- commercial temperature: 0° C to +60° C operating, -30° C to +85° C non-operating COMe-mAS10 E2 - industrial temperature: -40° C to +85° C operating, -40° C to +85° C non-operating |
| Humidity | 93% relative Humidity at 40°C, non-condensing (according to IEC 60068-2-78) |
| Supported Modules | industrial temperature: COMe-mAS10 E2 (34017-xxxx-xx-x) on request commercial temperature: COMe-mAS10 (34016-xxxx-xx-x) |
Downloads
Solution Brief
Intel Solution Brief: Computer-on-Module Flexibility at the Edge
Kontron COM Express® and COM-HPC® modules with 13th Gen Intel® Core™ mobile processors deliver powerful performance, AI, and graphics with portfolio flexibility for industrial-grade deployments.
[ 18933-1-intel-rpl-p-kontron-solution-brief-v4.pdf, 1.67 MB, Mar.03.2023 ]
Datasheets
Datasheet COMe-mAS10 (E2)
[ come-mas10_datasheet.pdf, 858.07 KB, Oct.02.2024 ]
Manuals
COMe-mAS10 (E2) User Guide
[ come-mas10-user-guide_rev-0-3_2024-1002.pdf, 2.37 MB, Oct.02.2024 ]
General Safety Instruction
[ general-safety-instructions.pdf, 628.88 KB, Aug.02.2024 ]
White Papers
Modules and Motherboards WP [eingeschränkter Download]
Robotic-Assisted Surgery White Paper [eingeschränkter Download]
Use Cases
Autonomes Fahren
Erfahren Sie wie perfekt unser COM Express® Modul für die Applikation unseres Kunden b-plus passt wegen seiner Flexibilität, Bandbreite, Zuverlässigkeit und der erforderlichen Grafik.
[ uc_b-plus_de.pdf, 1.9 MB, Jul.02.2024 ]
Autonomer Transport
Die Implementierung von Kontrons neuestem COMe® Basic auf Basis von Intels® Xeon® Prozessoren der 11. Generation und ECC-Speicher lieferte die optimale Leistung und Performance
[ adas_en_use-case_kontron.pdf, 1.54 MB, Oct.11.2022 ]
Die Qual der Prozessor-Wahl
Ein Leitfaden für die Auswahl von Computerboards und -modulen für IoT-Projekte. Mit diesem Leitfaden will Kontron Sie unterstützen die richtige Entscheidung für Ihre Applikation zu treffen: Den bestmöglichen Kompromiss finden zwischen Verarbeitungsleistung, Grafikfähigkeit und Konnektivität einerseits und Größe, Verlustleistung und Kosten andererseits.
[ artikel_processor-choice_de-1-.pdf, 4.43 MB, Apr.20.2023 ]
Tech Spec Sheet
Tech Specs COM EXPRESS®
[ tech-spec_comexpress.pdf, 7.08 MB, Apr.04.2024 ]
Services
Kontron Services Brochure
[ kontron-services-brochure.pdf, 8.9 MB, Dec.17.2020 ]
Weitere Downloads
Alle weiteren Downloads (Treiber, Downloads etc.) finden Sie auf Kontrons Customer Section
Zubehör
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COMe Eval Carrier3 T10
34101-0000-00-3 |
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COM Express® Evaluation Carrier Type 10 | more |
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COMe Eval Carrier2 T10
34101-0000-00-2 |
|
COM Express® Evaluation Carrier Type 10 | more |
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HSP COMe-mAS10 (E2) thread 34017-0000-99-0 |
Heatspreader for COMe-mAS10 commercial and E2, threaded mounting | ||
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HSP COMe-mAS10 (E2) through 34017-0000-99-1 |
Heatspreader for COMe-mAS10 commercial and E2, through mounting holes | ||
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HSP COMe-mAS10 (E2) slim thread 34017-0000-99-2 |
Heatspreader for COMe-mAS10 slim commercial and E2, threaded mounting | ||
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HSP COMe-mAS10 (E2) slim through 34017-0000-99-3 |
Heatspreader for COMe-mAS10 slim commercial and E2, through mounting holes | ||
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COMe mini Active Uni Cooler 34099-0000-99-0 |
COM Express® mini Universal Active Cooler for Heatspreader Mounting (for CPUs <10W) | ||
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COMe mini Passive Uni Cooler 34099-0000-99-1 |
COM Express® mini Universal Passive Cooler for Heatspreader Mounting | ||
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COMe mini Passive Uni Cooler Slim Top Mount 34099-0000-99-3 |
COM Express® mini Universal Passive Cooler Slim for Heatspreader Top Mounting |
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