Kontron präsentiert neues COM-HPC® Server-Modul mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessor

Kompaktes Server-Modul mit ausgewogener Funktionalität für anspruchsvolle und platzkritische Anwendungen

Ismaning, 22. November 2023 - Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), kündigt sein zweites COM-HPC^® Server-Modul COMh-sdIL mit Intel^® Xeon D-1700 Prozessoren an. Das Modul bietet eine Skalierbarkeit von 2 bis 10 Cores, SKUs für den erweiterten industriellen Temperaturbereich sowie eine 24/7-Zuverlässigkeit über 10 Jahre. Diese Eigenschaften ermöglichen sehr robuste Implementierungen für raue Umgebungen und extreme Bedingungen in einem kleinen Formfaktor.
 
Das COM-HPC^® Server Modul ist mit den Abmessungen von 120 mm x 160 mm in “Size D small” als kompakte Bauform noch kleiner als die übliche COM-HPC^® Size D Bauform (160 mm x 160 mm). Da alle Komponenten gelötet sind, ist das Modul besonders stoß- und vibrationsresistent, zudem wird das Modul im erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis + 85°C angeboten und eignet sich dadurch hervorragend für Outdoor-Anwendungen. Es verfügt über maximal 64 GB gelöteten DDR4-Speicher bei 2933 MT/s. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar.
 
Mit 32x PCIe Lanes (16x PCIe Gen3 plus 16x PCIe Gen4 Lanes) und 2x Quad LAN-Schnittstellen, die bis zu 100 Gbit Ethernet unterstützen, bietet das COMh-sdIL hohe Datendurchsatzraten für anspruchsvolle I/O- und Netzwerkstrukturen. Mit seiner skalierbaren Leistung, die durch die AI-Beschleunigung mit Intel^® AVX-512 ergänzt wird, eignet sich das Modul hervorragend für komplexe AI-Anwendungen, Hochleistungs-Netzwerkplattformen und Edge-Applikationen im Outdoor-Bereich.
 
„Das Modul bietet eine ausgewogene Funktionalität hinsichtlich der Anzahl der Cores, Memory-Kapazität und LAN-Interfaces. Lösungen für den erweiterten Temperaturbereich können basierend auf dieser Plattform umgesetzt werden. Darüber hinaus ist die Langzeitverfügbarkeit, ein wichtiger Aspekt im Embedded-Marktumfeld, gewährleistet,“ erläutert Irene Hahner, Produktmanagerin COM-HPC^® Module bei Kontron.
 
Parallel zum COMh-sdIL werden ein COMh/Server Application Carrier in optimiert-kleinem Format und ein Board Management Controller (BMC) als Aufsteckmodul für den Carrier entwickelt. Mit diesen Building Blocks im Small Form Faktor Design bietet Kontron eine komplette Systemlösung für platzkritische Anwendungen und raue Umgebungsbedingungen.
 
Das COMh-sdIL Servermodul wird ab dem 2. Quartal 2024 verfügbar sein.

Weiterführende Informationen:
 
Ein druckbares Bild ist hier verfügbar: https://profil-marketing.cloud/index.php/s/W9qPHAHfX5tLmWM
 
Weitere Informationen finden Sie unter: https://www.kontron.com/de/produkte/comh-sdil/p182567

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Über Kontron
 
Kontron ist ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT) und bietet über ein kombiniertes Portfolio aus Hardware, Software und Services individuelle Lösungen in den Bereichen Internet der Dinge (IoT) und Industrie 4.0 an. Mit seinen Standard- und kundenspezifischen Produkten auf Basis neuester, hoch zuverlässiger Technologien ermöglicht Kontron sichere und innovative Anwendungen für verschiedenste Branchen. Dadurch profitieren Kunden von einer schnelleren Time-to-Market, niedrigerer Total-Cost-of-Ownership, längeren Produktlebenszyklen und ganzheitlich integrierten Applikationen. Weitere Informationen finden Sie unter: www.kontron.de

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Medienkontakt

Alexandra Kentros
Kontron AG - Communications
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