COMh-m7RP (E2)
COM-HPC® Mini mit 13te Generation Intel® Core™ Prozessoren
Spezifikationen
Bald verfügbar- Höchste Performanz auf kleinem Formfaktor
- Bis zu 64 GByte LPDDR5 6000 MT/s - In-Band ECC
- 16 PCIe lanes
- 2x 2.5 GbE mit TSN Unterstützung
- Optional NVMe SSD onboard
Das COM-HPC Mini Modul misst nur 95 mm x 70 mm und ergänzt damit den COM-HPC Standard um ein kompakteres Format im Vergleich zu den COM-HPC Client und Server Formaten. Der COM-HPC High-Speed Steckverbinder mit 400 Pins bietet enorme IO-Fähigkeiten, die den steigenden Anforderungen an High-Speed IO-Schnittstellen auch im Small Form Factor Segment gerecht werden.
Das COMh-m7RP (E2) unterstützt die komplette 13. Generation der Intel® Core™ Raptor Lake Familie (-U / -P / -H) mit bis zu 14 Cores (bis zu 6 P-Cores und bis zu 8 E-Cores) auf Basis der Intel® Performance Hybrid Architektur. Durch max. 96 Grafikeinheiten, die von der Intel® Iris® Xe-Grafik angetrieben werden, liefert es Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung für ein beeindruckendes Erlebnis und hochparallele KI-Workloads mit vier Display-Pipes und Pipelock-Synchronisierung.
Das Modul verfügt über bis zu 64 GB gelöteten LPDDR5(x)-6000 Speicher und 2x 2,5 Gbit Ethernet inkl. TSN. Als Speichermedium kann optional eine NVMe SSD bis 1 TB onboard integriert werden. Mit 16 PCI-Express-Lanes - 8x PCIe Gen3 + 8x PCIe Gen4 (optional 8x PCIe Gen5 für leistungsstärkere SKUs), sowie vielseitigen DDI-/USB4-/USB3-Schnittstellen, einschließlich Thunderbolt und DisplayPort Alternate Mode, bietet das COMh-m7RP (E2) eine beispiellose IO-Konnektivität in einem sehr kleinen Formfaktor.
Das COM-HPC® Mini Modul liefert wesentliche industrietaugliche Funktionen wie Unterstützung für In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C (Betrieb). Ausgewählte SKUs erfüllen die industriellen Einsatzbedingungen für einen 24/7-Betrieb über einen Zeitraum von 10 Jahren und bieten damit eine erstklassige Haltbarkeit. Die IoT-Differenzierung sorgt zusätzlich für eine lange Verfügbarkeit.
Zusammengefasst bietet das COMh-m7RP (E2) Modul höchste Performance in einem kompakten und platzsparenden Format für rechenintensive Anwendungen sowie anspruchsvolle Steuerungs- und Visualisierungsaufgaben bei minimalem Platzbedarf und anspruchsvollen Umgebungsanforderungen.
Downloads
Datasheets
Datasheet COMh-m7RP (E2)
[ comh-m7rp_datasheet.pdf, 654.03 KB, Nov.15.2024 ]
Manuals
General Safety Instruction
[ general-safety-instructions.pdf, 628.88 KB, Aug.02.2024 ]
White Papers
Modules and Motherboards WP [eingeschränkter Download]
Robotic-Assisted Surgery White Paper [eingeschränkter Download]
Services
Kontron Services Brochure
[ kontron-services-brochure.pdf, 8.9 MB, Dec.17.2020 ]
Zubehör
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COMh Eval Carrier Mini
HMT01-0000-10-0 |
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COMh Eval Carrier Mini | more |
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HSP COMh-m7RP (E2) threaded HM702-0000-99-0 |
Heatspreader for COMh-m7RP commercial and E2, threaded mounting | ||
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HSP COMh-m7RP (E2) through HM702-0000-99-1 |
Heatspreader for COMh-m7RP commercial and E2, through mounting holes | ||
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COMh Mini active uni cooler (W/O HSP) HM799-0000-99-0 |
COM-HPC® Universal Active Cooler for Heatspreader Mounting | ||
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COMh Mini passive uni cooler (W/O HSP) HM799-0000-99-1 |
COM-HPC ® Universal Passive Cooler for Heatspreader Mounting |
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