Design

  • Simulation (Thermisch, Elektronisch, …)
  • Methoden: Design for xxx, V-Modell
  • Elektronik Design
    • Mikroprozessoren (x86, ARM, …)
    • Switch-/Netzwerkprozessoren
    • FPGA
    • Wireless (WiFi, Bluetooth, GSM/5G, …)
    • Integration von Feldbussen
    • Layout
      • Normale und HDI Technolgie, bis 30 Lagen
      • Power-Integrity und High-Speed-Signal Simulationen
      • Memory-Down
      • 3D-Daten für Systemintegration
  • Thermal-Design
    • Thermische und Luftstrom Simulation
    • Passive und aktive Kühlung
    • Heatpipes
    • Controller für Outdoor Lösungen
  • System-Design
    • Design
    • Konstruktion inkl. early 3D Samples
    • Werkzeugerstellung
    • Materialien: Stahl-/Edelstahlbleche, Aluminium, Magnesium, Kunststoffe
    • Oberflächen: unbehandelt, lackiert, gepulvert 
  • Software-Design
    • µC Firmware
    • CPU UEFI-BIOS
    • Low Level Treiber
    • Industrielle Middleware (z.B. predictive Maintenance)
    • Board Support Packages für Windows und Linux
    • Applikationssoftware und Cloudanbindung
  • Prototypen
    • Schnelle Realisierung von Funktionsmustern 
    • Rapid Prototyping bei Mechanik
  • Inbetriebnahme
Kontakt Sales 1-888-294-4558 / 858-623-3094 Sales kontaktieren Support 888-835-6676 / +1 450-437-5682 Support kontaktieren
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